【アジア初上陸の新特許技術】HPS造形方式でセラミックライクとABSライクが新登場!

2024年04月08日3Dプリントサービス
□■━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━■□       アジア初上陸の新特許技術!!HPS造形方式の新素材「セラミックライク」「ABSライク」が登場。□■━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━■□業界で最も正確かつ効率的といわれる3Dプリント技術、HPS造形方式プリンター Lumia X1をvntkg.make 3Dプリントがアジア初導入いたしました。新素材「セラミックライク|HPS|LumiaX1」と「ABSライク|HPS|LumiaX1」を用いた造形の受注を開始します!特に「セラミックライク|HPS|LumiaX1」は、樹脂型の用途のために作成された素材となっており、研磨不要で射出温度の耐熱は280℃までとなっております。北米では最終製品の量産に、同様の技術で造形した樹脂型が採用されており、最大300ショット射出した実績を有します。アジア初上陸となる新特許技術で、世界最先端の滑らかな表面を体験ください!↓↓↓特設ページはこちら↓↓↓http://foam.make.vntkg.com/lumia-x1_01【新素材の特徴】*---*---*---*---*---*---*---*---*---*---*---*---*---*---*---*---*---*<セラミックライク|HPS|LumiaX1>セラミック充填樹脂であり、滑らかな表面仕上げ、 荷重たわみ温度(0.45MPa)280℃までの耐熱性、並外れた剛性、優れた耐薬品性、電気絶縁特性を特徴としています。さらに、10,000MPa 超えのヤング率があることで、降伏することなく大きな力に耐えることができ、優れた耐荷重能力があります。 これらの特徴により、航空宇宙、自動車、エレクトロニクスなど、極端な熱環境にさらされる産業のアプリケーションに適用可能です。<ABSライク|HPS|LumiaX1>耐久性と耐衝撃性を備え、優れた表面品質を特徴とするエンジニアリングプラスチックです。タッピングやドリリングが可能で、生産現場のさまざまなツールに最適です。ASTM D543に準拠した耐薬品性試験を行っており、耐薬品性に優れています。vntkg.make 3Dプリントは、世界最先端の技術を用いて、より高度な製品の製造を可能にし、お客様の革新的なプロジェクトをサポートいたします。皆様のご利用を心よりお待ちしております。【お問い合わせ先】____________________ご不明な点や質問がございましたら、お気軽にお問い合わせください。●vntkg.make 3DPRINT ウェブサイト:http://make.vntkg.com/●お問い合わせ:http://make.vntkg.com/print/inquiry/corp/
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